ADI anunciou que realizou un pedido para a capacidade de produción de chip na planta de Kumamoto de TSMC

Os dispositivos analóxicos (ADI) anunciaron recentemente que chegou a un acordo con TSMC, a principal fundición de semiconductores dedicada ao mundo e a filial de fabricación de Kumamoto TSMC, a filial de fabricación Xapón Xapón de fabricación de semiconductores (JASM) (JASM) proporcionará chips a longo prazo.

ADI dixo que, baseándose na súa relación cooperativa de máis de 30 anos con TSMC, o acordo alcanzado este tempo proporciona a ADI máis opcións para ampliar a capacidade de produción dos nodos de proceso avanzados para satisfacer aínda máis as necesidades clave da plataforma do negocio de ADI, incluído o BMS sen fíos (Aplicación WBMS) e GMSL (ligazón de serie multimedia de gigabit).Os esforzos conxuntos de ambas as partes consolidarán aínda máis a forte rede de fabricación híbrida de ADI, o que axudará a reducir o impacto de factores externos, ampliar rapidamente a capacidade e a escala de produción e satisfacer as necesidades dos clientes.

Vivek Jain, vicepresidente executivo de Operacións e Tecnoloxía Global de ADI, dixo que a rede de fabricación híbrida de ADI axuda a proporcionar aos clientes unha vantaxe competitiva.A asociación con TSMC permítenos proporcionar aos clientes unha cadea de subministración máis resistente, responder máis rápido ás necesidades dos clientes e cambiar as condicións do mercado e centrarse en investir en solucións de fabricación innovadoras que beneficien á sociedade e ao planeta.

Sajiv Dalal, vicepresidente executivo de desenvolvemento empresarial norteamericano en TSMC, dixo que TSMC está comprometido a axudar aos clientes a satisfacer as súas necesidades de capacidade a longo prazo.Temos o pracer de ampliar a nosa cooperación continua con ADI para lograr unha viaxe de innovación de semicondutores decidida e dinámica a través de fortes capacidades de fabricación.